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距離榮耀X50正式發布已經不到兩天了，根據官方發布的預熱信息看，該機將會首發高通第一代驍龍6處理器，內置5800mAh大電池，將采用全新的十面抗摔硬核曲屏技術，同時，還是全球首個獲得瑞士SGS五星整機防摔標準認?證的機型。外觀根據預熱海報來看，則仍然延續了上代經典的“滿月星環”設計。而日前，疑似該機在Geekbench上的跑分也曝光了出來，也算是一款性能不錯的千元檔機型。
根據日前曝光的疑似榮耀X50在Geekbench上的跑分截圖來看，一款型號為ALI-AN00的榮耀新機出現在了Geekbench的數據庫中，該機搭載第一代驍龍6處理器，單核跑分成績為606分，多核跑分成績為2484分，同時，該機配備12GB運存，預裝基于Android13的系統。而在配色方面，根據官宣海報來看，該機將擁有燃橙素皮、勃朗藍等至少三種配色，采用屏幕頂部居中單挖孔屏。
根據，近日數碼博主 @數碼閑聊站 爆料的信息來看，“榮耀X50全版本外觀設計出來了，核心賣點就是2652*1200p 1.5K護眼曲屏+驍龍6 Gen1 5G+一億像素大底主攝+5800mAh+16GB+512GB，千元機定位”。結合目前已經曝光的信息來看，該機還將配備800萬像素前攝，后置1億像素主攝+2000萬像素雙攝組合，支持35W快充，最高配備16GB運存。
另外，據爆料看，榮耀X50除了已經曝光的12GB運存和16GB運存，還將有8GB運存版，而在閃存方面，將會從128GB起步，還會有256GB和512GB兩個版本。如果爆料屬實，那么該機將會是首款配備16GB的中端機型。而從目前已經發布的預熱信息和曝光的信息來看，較上一代，榮耀X50主要是在屏幕、后置主攝、性能、電量等方面進行了升級。
另外，近日，榮耀CEO趙明在上海MWC2023的演講中還宣布了將會在7月12日正式發布號稱將“帶來革命性的折疊屏體驗”的新一代折疊屏新機——榮耀Magic V2。而根據爆料來看，該機已經獲得國家質量3C認證，將支持66W快充。并且有可能帶來驍龍8+和驍龍8Gen2兩款處理器版本，屏幕則會采用2K分辨率，支持LTPO自適應刷新技術、高頻調光等的新基材大屏;內置5000mAh大電池，支持50W無線快充;支持防水;機身很輕薄等亮點。
